6 月 15 日消息，高通公司向科技媒體 Android Authority 證實(shí)，驍龍 6s Gen 3 芯片并非什么新產(chǎn)品，而是驍龍 695（2021 年發(fā)布）的增強(qiáng)版本，主要提升 CPU、GPU 和 AI 性能。
高通公司于 6 月 7 日發(fā)布驍龍 6s Gen 3 處理器，其部件編號(hào)為 SM6375-AC，和舊款驍龍 695 芯片（SM6375）幾乎相同，并采用相同的 6nm 工藝。
這兩款芯片組共享相同的 CPU 設(shè)置、GPU、調(diào)制解調(diào)器、相機(jī)功能和無(wú)線連接套件。高通公司已證實(shí)，驍龍 6s Gen 3 是一款“增強(qiáng)型”驍龍 695。
IT之家此前報(bào)道，驍龍 6s Gen 3 搭載 Kryo CPU，最高頻率可達(dá) 2.3GHz，具體信息未公布；配有 Adreno GPU，以及驍龍 X51 調(diào)制解調(diào)器，不支持 Wi-Fi 6。
該處理器最高支持 108MP 攝像頭，以及 LPDDR4X 2133MHz 內(nèi)存和 UFS 2.2 閃存。從配置表來(lái)看，除了 CPU 頻率高一些，整體外圍配置還不如驍龍 6 Gen 1（2.2GHz 頻率）。
